Designs dos chips do PlayStation 6 e do Xbox Helix teriam sido enviados aos fabricantes

Redação do GG Brief · assistida por IA, fonte atribuída

Insider Gaming relatou que os designs dos processadores para PlayStation 6 e Xbox Helix teriam sido enviados aos fabricantes (tape-out). Um tape-out significa que os designs finais do chip foram enviados aos fabricantes e que a fase de projeto está efetivamente concluída. O conhecido leaker de hardware KeplerL2, em um post no NeoGAF citado por Insider Gaming, afirmou que o PlayStation 6 teria 40 teraflops e o Xbox Helix 56 teraflops. O relatório também observa que os teraflops medem o poder de cálculo teórico bruto e que mudanças de projeto significativas seriam improváveis, a menos que um defeito seja descoberto na fase de fabricação.

O que mudou

Insider Gaming publicou um relatório em September 23, 2026 dizendo que os designs de chips do PlayStation 6 e do Xbox Helix foram 'taped out' — a etapa em que os designs finais são enviados aos fabricantes para fabricação.

Cronograma

  • September 23, 2026: Insider Gaming publicou o relatório resumindo a alegação de tape-out.
  • O artigo cita um post no NeoGAF do leaker de hardware KeplerL2 para os valores de teraflops alegados; a data do post no NeoGAF não é especificada no relatório.

Limites

  • Os números de teraflops citados (40 para PlayStation 6, 56 para Xbox Helix) são reportados como alegações de KeplerL2 e não são confirmados de forma independente no artigo da Insider Gaming.
  • O artigo destaca que teraflops medem o poder de cálculo teórico bruto e não se equivalem diretamente ao desempenho no mundo real.
  • O relatório não fornece datas confirmadas para fabricação, produção em massa ou disponibilidade dos consoles; observa que o tape-out reduz a probabilidade de grandes mudanças de design, a menos que seja encontrado um defeito na fase de fabricação.