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Micron: demanda de HBM para IA e construção lenta de fabs não resolvem a curto prazo a escassez de memória

O executivo da Micron Sumit Sadana alertou que a crescente demanda por HBM para servidores de IA está consumindo a oferta de wafers e reduzindo a disponibilidade de outros produtos de memória. Construir as novas fabs Leading-Edge necessárias para aumentar a produção de wafers exige greenfield fabs e longos períodos de ramp-up, muito mais complexos que centros de dados. A Micron não tem um cronograma para quando a oferta de wafers atenderá à demanda, criando incerteza contínua para fabricantes de dispositivos e consumidores.

• Sumit Sadana é executive vice president e chief business officer da Micron e fez as declarações em um fórum de tecnologia e finanças.
• O rápido crescimento do HBM, crítico para servidores de IA, pressiona a oferta de wafers disponível para outros mercados de memória.
• Expandir a capacidade exige greenfield fabs — construir clusters inteiros de fábricas em terrenos vazios — que estão entre os projetos de engenharia mais complexos e demoram muito para entrar em operação e atingir ritmo de produção.
• A Micron não tem visibilidade de quando a oferta de wafers encontrará a demanda, deixando incerteza para compradores de módulos de memória e eletrônicos.