Diseños de chips de PlayStation 6 y Xbox Helix supuestamente enviados a fabricantes

Redacción de GG Brief · asistida por IA, fuente atribuida

Insider Gaming informó que los diseños de procesador de PlayStation 6 y Xbox Helix supuestamente han sido enviados a fabricantes (tape-out). Un tape-out significa que los diseños finales del chip se han remitido a los fabricantes y que la fase de diseño está efectivamente terminada. El conocido filtrador de hardware KeplerL2, en un post en NeoGAF citado por Insider Gaming, afirmó que PlayStation 6 tendría 40 teraflops y Xbox Helix 56 teraflops. El informe también señala que los teraflops miden la potencia de cálculo teórica bruta y que serían improbables cambios importantes de diseño a menos que se detecte un fallo en la fase de fabricación.

Qué cambió

Insider Gaming publicó un informe el September 23, 2026 diciendo que los diseños de chips de PlayStation 6 y Xbox Helix han sido 'taped out' — el paso en el que los diseños finales se envían a los fabricantes para su fabricación.

Cronología

  • September 23, 2026: Insider Gaming publicó el informe que resume la afirmación del tape-out.
  • El artículo cita un post en NeoGAF del filtrador de hardware KeplerL2 para las cifras de teraflops reclamadas; la fecha del post en NeoGAF no se especifica en el informe.

Límites

  • Las cifras de teraflops citadas (40 para PlayStation 6, 56 para Xbox Helix) se reportan como afirmaciones de KeplerL2 y no están confirmadas de manera independiente en el artículo de Insider Gaming.
  • El artículo destaca que los teraflops miden la potencia de cálculo teórica y no se equiparan directamente con el rendimiento en el mundo real.
  • El informe no proporciona fechas confirmadas para la fabricación, la producción en masa o la disponibilidad de las consolas; señala que el tape-out reduce la probabilidad de cambios importantes en el diseño, a menos que se encuentre un defecto durante la fabricación.