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Micron: la demanda de HBM para IA y la lenta construcción de fabs no solucionan a corto plazo la escasez de memoria

El directivo de Micron Sumit Sadana advirtió que la creciente demanda de HBM para servidores de IA está consumiendo la oferta de wafers y reduciendo la disponibilidad de otros productos de memoria. Construir las nuevas fabs Leading-Edge necesarias para aumentar la producción de wafers requiere greenfield fabs y largos tiempos de puesta en marcha, mucho más complejos que los centros de datos. Micron no tiene un calendario sobre cuándo la oferta de wafers alcanzará la demanda, lo que genera incertidumbre continuada para fabricantes de dispositivos y consumidores.

• Sumit Sadana es executive vice president y chief business officer de Micron y realizó las declaraciones en un foro de tecnología y finanzas.
• El rápido crecimiento del HBM, crítico para servidores de IA, presiona la oferta de wafers disponible para otros mercados de memoria.
• Ampliar la capacidad requiere greenfield fabs — construir clusters completos de fabs en terrenos vacíos — que se cuentan entre los proyectos de ingeniería más complejos y tardan mucho en entrar en funcionamiento y escalar.
• Micron no tiene visibilidad de cuándo la oferta de wafers se cruzará con la demanda, dejando incertidumbre para compradores de módulos de memoria y dispositivos electrónicos.