PlayStation 6- und Xbox Helix-Chipdesigns sollen an Hersteller übermittelt worden sein

GG-Brief-Redaktion · KI-unterstützt, Quelle zugeordnet

Insider Gaming berichtete, dass die Prozessor-Designs für PlayStation 6 und Xbox Helix angeblich den Tape-out erreicht haben. Ein Tape-out bedeutet, dass die finalen Chipdesigns an Hersteller gesendet wurden und die Designphase effektiv abgeschlossen ist. Der bekannte Hardware-Leaker KeplerL2 behauptete in einem NeoGAF-Post, laut Insider Gaming, dass die PlayStation 6 40 teraflops und die Xbox Helix 56 teraflops haben werde. Der Bericht weist außerdem darauf hin, dass Teraflops die theoretische Roh-Rechenleistung messen und große Designänderungen unwahrscheinlich sind, sofern kein Herstellungsfehler in der Fertigungsphase entdeckt wird.

Was sich geändert

Insider Gaming veröffentlichte am September 23, 2026 einen Bericht, wonach die PlayStation 6- und Xbox Helix-Chipdesigns den Tape-out erreicht haben — der Schritt, in dem die finalen Designs zur Fertigung an Hersteller gesendet werden.

Timeline

  • September 23, 2026: Insider Gaming veröffentlichte den Bericht, der die Tape-out-Behauptung zusammenfasst.
  • Der Artikel zitiert einen NeoGAF-Post von Hardware-Leaker KeplerL2 für die angegebenen Teraflop-Zahlen; das Datum des NeoGAF-Posts wird im Bericht nicht genannt.

Limits

  • Die genannten Teraflop-Zahlen (40 für PlayStation 6, 56 für Xbox Helix) werden als Behauptungen von KeplerL2 berichtet und sind im Insider Gaming-Artikel nicht unabhängig bestätigt.
  • Der Artikel hebt hervor, dass Teraflops die theoretische Roh-Rechenleistung messen und nicht direkt mit der realen Leistung gleichzusetzen sind.
  • Der Bericht nennt keine bestätigten Termine für Fertigung, Massenproduktion oder Verfügbarkeit der Konsolen; er stellt fest, dass ein Tape-out die Wahrscheinlichkeit größerer Designänderungen verringert, sofern nicht ein Fertigungsfehler entdeckt wird.